本文摘要：【TechWeb】除了高高在上的顶级旗舰外，近来开始有定位中端的机型开始步入密集曝光，其中爆料最少的就要数vivo Z6了。

【TechWeb】除了高高在上的顶级旗舰外，近来开始有定位中端的机型开始步入密集曝光，其中爆料最少的就要数vivo Z6了。自2月20日官慰以来，关于该机的外观和配备都有了十分详尽的理解，现在有最新消息，近日vivo官方再次透漏了该机的零点全面屏的更进一步细节。据vivo官方近期公布的加压信息表明，全新的vivo Z6将使用时下风行的挖孔全面屏设计，其开孔坐落于屏幕右上角，并且开孔的孔径大于，仅有为3.85mm，这在当前所有的开孔全面屏机型中都归属于十分不俗的水平，官方堪称只要功夫浅 孔径切成针，屏占比也因此超过了90.74％，视觉沉浸于感觉极强。其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo Z6将配备高通骁龙765G移动平台，构建X52 Modem，反对SA/NSA 5G双模，上行峰值3.7Gbps，同时使用了第五代高通AIE人工智能引擎，享有5TOPS的AI算力。

将后置4800万像素超清主摄，此外还包括一枚112以防畸变超强广角镜头、一枚独立国家人像景深镜头和一枚4cm超微距镜头，电池容量超过了5000mAh，并反对44W超强快闪差使。据报，该机将于2月28日也就是今天月亮相，网卓新闻网，预计售价也将最后入围，随后将于2月29日打开预售，更加多详细信息，我们拭目以待。

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